賽爾S20 雙 SLAM 融合算法，開啟三維測繪
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產(chǎn)品廠地：深圳市
更新時間：2025-08-11
簡要描述：賽爾S20 雙 SLAM 融合算法，開啟三維測繪，搭載雙一英寸大底 CMOS 傳感器，單鏡頭有效像素 1600 萬，結(jié)合 2.4μm 超大像元，照片清晰度高。全局機(jī)械快門規(guī)避果凍效應(yīng)，且整機(jī)硬件微秒級時間同步，點(diǎn)云相對精度可達(dá) 1cm，彩色點(diǎn)云和強(qiáng)度點(diǎn)云契合，賦色誤差低。
詳細(xì)說明：
品牌 其他品牌 產(chǎn)地 國產(chǎn) 加工定制 否
賽爾S20 雙 SLAM 融合算法，開啟三維測繪
賽爾 SHARE SLAM S20 是一款實(shí)景三維激光掃描儀，憑借一英寸大底傳感器、雙 SLAM 融合算法、微秒級同步精度等核心技術(shù)，為測量行業(yè)帶來全新解決方案。以下是詳細(xì)介紹：
技術(shù)亮點(diǎn)
高分辨率成像 ：搭載兩顆 1 英寸大底 CMOS 傳感器，單鏡頭有效像素達(dá) 1600 萬，結(jié)合 2.4μm 超大像元，顯著提升照片清晰度與色彩均勻性。配合全局機(jī)械快門，有效規(guī)避果凍效應(yīng)，為后續(xù) 3DGS 建模提供高精度數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。
雙 SLAM 融合算法 ：依托賽爾自研融合算法，將激光 SLAM 與視覺 SLAM 優(yōu)勢結(jié)合，實(shí)時點(diǎn)云密度提升 30%，適配管道內(nèi)復(fù)雜光照、狹窄空間等場景。點(diǎn)云厚度≤1cm，絕對精度優(yōu)于 5cm，滿足地下管網(wǎng)毫米級測量需求。
微秒級同步精度 ：整機(jī)硬件實(shí)現(xiàn)微秒級時間同步，彩色點(diǎn)云與強(qiáng)度點(diǎn)云契合，賦色誤差降低至行業(yè)新低。結(jié)合 RTK 高精度定位，平面精度可達(dá) 0.8cm+1ppm，確保數(shù)據(jù)與地理坐標(biāo)無縫匹配。
產(chǎn)品特點(diǎn)
輕量化設(shè)計 ：一體式機(jī)身僅重 1079g，鋁合金材質(zhì)兼顧強(qiáng)度與便攜性，支持手持、胸托、背負(fù)三種模式，搭配快速手柄設(shè)計，外業(yè)操作更便捷。
超長續(xù)航能力 ：45.36Wh 大容量電池支持連續(xù)作業(yè) 150 分鐘，搭配 PD 30W 快充，可輕松應(yīng)對全天任務(wù)。
便捷數(shù)據(jù)傳輸 ：具備 Type-C/TF 卡雙數(shù)據(jù)傳輸模式，支持 WiFi6 無線連接，20 米覆蓋范圍保障遠(yuǎn)程操控流暢性，方便數(shù)據(jù)快速傳輸與處理。
開放硬件接口 ：提供 Magsafe 磁吸接口與開放 SDK，可無縫對接機(jī)器狗、AR 眼鏡等設(shè)備，還能與其他平臺結(jié)合作業(yè)，適配具身智能等新型勘測設(shè)備，滿足各類行業(yè)數(shù)據(jù)處理應(yīng)用需求。
應(yīng)用場景
建筑工程 ：可用于前期設(shè)計，對待建場地進(jìn)行掃描生成地形點(diǎn)云，導(dǎo)入 AutoCAD 生成等高線圖；施工監(jiān)測時，實(shí)時掃描結(jié)構(gòu)體與 BIM 模型對比，檢測偏差；竣工驗(yàn)收階段，快速獲取建筑外立面三維數(shù)據(jù)，生成竣工模型。
文化遺產(chǎn) ：在古建筑、壁畫、雕塑等場景中，可捕捉 0.1mm 級紋理細(xì)節(jié)，生成帶色彩的三維點(diǎn)云，為文物修復(fù)方案提供數(shù)據(jù)支撐。
工業(yè)制造 ：對復(fù)雜機(jī)械零件進(jìn)行掃描，生成 STL 格式三維模型用于 CAD 逆向設(shè)計，還可檢測壓力容器表面腐蝕程度，量化腐蝕面積與深度，替代傳統(tǒng)人工目視檢測。
室內(nèi)空間 ：在商場、展館、地下管廊等場景中，無需 GNSS 信號，僅憑視覺 SLAM 算法即可實(shí)現(xiàn) 0.05m/m 軌跡精度，單人單日可完成 2000㎡室內(nèi)空間掃描，生成的三維模型可用于消防疏散模擬、智慧樓宇管理等。
賽爾S20 雙 SLAM 融合算法，開啟三維測繪
