華測RS30激光掃描毫米級還原真實場景

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產品廠地：深圳市

更新時間：2025-11-20

簡要描述：華測RS30激光掃描毫米級還原真實場景，華測RS30是華測導航推出的一款集成RTK高精度定位與激光SLAM掃描的新一代手持三維測量系統，專為高精度建模與空間數據采集設計。

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華測RS30激光掃描毫米級還原真實場景

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• 重量：1.7kg (含 RTK、電池)，輕量化設計，長時間作業不疲勞

• 電池：24.48Wh 鋰電池，單電池工作 1 小時，支持熱插拔更換

• 存儲：512GB 大容量存儲，可連續采集數小時無需擔心存儲空間

• 防護等級：IP64，防塵防水，適應惡劣野外環境

• 工作溫度：-20℃~+50℃，天氣依然穩定工作

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RTK+SLAM 深度融合技術

• 智能模式切換：設備自動分析 GNSS 信號強度，在RTK 模式(開闊區域)、SLAM 模式(無信號區域) 和融合模式間無縫切換，確保全場景高精度
• 無信號環境解決方案：

• 礦山井下等衛星信號盲區，通過獨特控制點測量模式：將對中桿倒置對準天花板控制點，輸入桿高參數即可獲取絕對坐標

• 解決傳統設備在遮擋區域失效的行業痛點，保持 5cm 級測量精度

免回環、免控制點革命性設計

• 無需傳統掃描儀必需的路徑回環和控制點布設，單人環繞被測物體行走一周即可完成采集，外業效率提升 50% 以上

• 減少數據存儲量 30%，降低后期處理復雜度

真彩色點云與智能算法

• 3200 萬像素三相機系統(1500 萬像素 ×3)，生成HPC 真彩色點云，模型效果更貼近真實實物

• 新一代移動物體檢測算法，自動識別并剔除行人、車輛等動態干擾，點云成果更純凈

• CoPre 軟件二次精化算法優化建筑物幾何結構，確保墻角等直角過渡精確，點云厚度控制在 1cm 以內

工程測繪領域

• 地形測繪：高速采集地形數據，生成高精度數字地面模型 (DTM)

• 建筑 BIM 建模：單人一天可完成 30 棟建筑的立面數據采集，通過 CoPre 軟件自動提取門窗等特征，效率提升 10 倍

• 竣工測量：高密度點云精確捕捉建筑細節，為工程驗收提供可靠依據

電力與能源巡檢

• 輸電線路巡檢：300 米測程輕松掃描高壓鐵塔和線路，生成三維模型檢測安全距離

• 變電站三維建模：全面記錄設備位置關系，為維護和改擴建提供數字孿生模型

礦山與地下工程

• 巷道三維掃描：1 人 30 分鐘完成 1.3km 巷道測量，效率提升 10 倍，同時獲取巷道斷面尺寸、支護狀態等信息

• 礦坑體積量算：通過點云模型快速計算開挖量、填方量，精度達 95% 以上

文物保護與數字化

• 古建筑三維建檔：高精度捕捉斗拱、雕刻等精細結構，生成數字檔案

• 石窟、造像掃描：非接觸式測量保護文物，獲取微米級精度數據用于修復研究

智慧城市建設

• 城市立面普查：快速采集建筑物外觀數據，為城市規劃、風貌改造提供基礎數據

• 地下管網探測：結合地面掃描與管線探測技術，構建完整地下管網三維模型

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靈活作業模式

• 手持模式：輕便靈活，適合近距離精細掃描

• 胸托 / 背負模式：減輕長時間作業疲勞，適合大面積掃描

• 移動平臺搭載：可固定在電動車、平衡車、機器狗等載體上，最大采集速度達 20km/h，效率提升 3-5 倍

軟件生態系統

• SmartGo 采集軟件：圖形化界面，30 分鐘培訓即可上手，支持實時預覽點云、軌跡規劃和參數設置

• CoPre 三維解算軟件：一鍵完成點云拼接、優化、著色和建模，支持平立剖提取和方量計算等專業功能

實際作業效率案例

• 礦山巷道：傳統全站儀需 3-5 天的測量任務，RS30 單人 30 分鐘即可完成

• 建筑立面：1 人 1 天可完成 30 棟高層建筑的立面掃描與特征提取

• 電力巡檢：單人單日可巡檢 10km 輸電線路，生成完整三維模型

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          華測 RS30 手持三維激光掃描儀通過RTK+SLAM 深度融合技術，實現了 "高精度建模 + 高效率作業 + 全場景適應" 的結合，改變了傳統測繪作業模式。無論您是測繪工程師、電力巡檢員、礦山測量師還是 BIM 設計師，RS30 都能為您提供毫米級精度、300 米測程、64 萬點 / 秒的強大性能，以及免回環、免控制點、單人作業的便捷。

華測RS30激光掃描毫米級還原真實場景